昨天，梁溪区山北街道2021年重大项目集中签约暨项目开竣工仪式在无锡光电新材料科技园举行，3个项目集中开竣工，1个项目产业化投产，26个项目集中签约，总投资超66.5亿元。包括由中兴国际投资的盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司在内的一批优质半导体企业落户，标志着“梁溪‘矽’谷”建设进入“快车道”。
记者了解到，现场集中签约重点项目共26个，其中盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司等9个项目，作为首批项目，入驻“梁溪‘矽’谷”产业园。“梁溪矽谷”是梁溪区正在规划的产业新载体，将通过构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集群。据悉，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司就将在今年实现首台首产，“企业致力于推进集成电路设备和关键零部件国产化，特别是交付具有自主知识产权的一些工艺设备，通过街道配套工作为他们争取时间，可以帮助企业获得更大的市场竞争优势。”山北街道相关负责人表示，山北都市工业示范区是梁溪建设“一城四组团”高水平科创产业示范区的重要组成部分，此次现场集中签约的项目涵盖光电新材料、环保新能源、精密机械与智能制造、新一代信息技术、现代服务业等领域，街道将不断调整优化园区空间结构、产业结构和要素结构，聚力打造“高精尖特”产业生态圈。