12日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司在锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业。该项目主要从事功率半导体设备及cis设备的研发和生产，落户当年即实现1.5亿元开票销售，预计2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元，五年内启动ipo。
据了解，该项目具有独立自主知识产权及先进工艺技术高端功率半导体贴片装备，应用于功率半导体的封装，尤其是功率模块的封装，其高端焊线机及精密烤炉产品用于cis（有机光导薄膜图像传感器），应用市场是安防摄像头及手机。伊瑟半导体科技定制化的全自动封装产线，基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(gan)、碳化硅(sic)的封装工艺方面的技术积累，为客户提供定制化自动封装产线，已与富士通、士兰微、英飞凌等企业达成合作，客户还包括华润、华天科技、中天科技等。